2024年7月13-18日，中國光學工程學（xué）會將聯合業內（nèi）優勢單位，於深圳登喜路（lù）國際大（dà）酒店舉辦“第五（wǔ）屆光電子集成芯片立強大會”。

武漢驛麻豆免费视频科技（jì）有限公司出席本次（cì）盛會，並在《光電子集成芯（xīn）片封裝與（yǔ）測試》專（zhuān）題做報告演講，屆時（shí），驛天（tiān）諾將在晶圓測試、缺陷檢測、芯片測（cè）試、耦合封裝、可靠性與老化測（cè）試等領域介紹矽光子學研發生產過程（chéng）中的測試技術特點和應用趨勢，與現場數百位專（zhuān）家學者交流探討，歡迎大家蒞臨指導。

《光電子集成芯片封裝與測試》專題

專題4：光（guāng）電子集成芯片封裝與測試

報告時間：2024年7月15日下午17：00

會議地點：深圳（zhèn）登喜（xǐ）路國際大酒店二樓國際廳1（廣東省深圳（zhèn）市寶安區寶田一路12號）

會議專題

本屆盛會（huì）設有15個（gè）專題分（fèn）會，力邀200餘位（wèi）學術界、工業界領軍專家（jiā）出席，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦產學研圓桌會議、專家講堂、培訓、光電產業（yè）化交流會、光電科技創新（xīn）優秀（xiù）成果展等活動，為與會（huì）者提供新的技術思（sī）路和前（qián）沿信息，向企業、科研人員、老師學生提供專業級學（xué）習機會。

專題 1. 前沿光電子器件及集成 

專題 2. 光電子與微電子集成工藝技術 

專題（tí） 3. 光電（diàn）子與微電子融合仿真（zhēn）與設計

專題 4. 光電子（zǐ）集成（chéng）芯片封裝與測試（shì）

專題（tí） 5. 光通信與數據中心應用

專（zhuān）題 6. 新型光通（tōng）信芯片 

專題 7. 光模塊配套電（diàn）芯片

專題 8. 納米技術製造與裝備 

專題（tí） 9. 智能光計算

專題 10. 光量子器件（jiàn）與係統

專（zhuān）題 11. 多維光（guāng）存（cún）儲和光成像

專題 12. 光顯示與光傳感 

專題 13. 微波光子集成 

專題 14. 激光雷達 

專題 15. AI大模（mó）型光電子芯（xīn）片 

講座：透明介質中激光誘導微區晶體生長

講座：數字孿生光網絡關鍵技術與最新進展（zhǎn）