封測係統(tǒng)

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WIT-220全(quán)自動晶圓(yuán)光(guāng)電測試係統

WIT-220晶圓光電測試探針係統綜合考慮穩定性、電噪聲處理、空間布局等設計要求,采用精(jīng)密運動控製係統,高性能隔振係統,結合自主研發圖(tú)像軟件算法,實現高(gāo)穩定性小模斑芯(xīn)片光性能和高精度電性能測試(shì),能夠滿足高精度光測(cè)試指標(biāo)以及pA/nA微信(xìn)號(hào)測量應用要求(qiú),可提前在晶圓級別篩選不良芯片,防止流入後端(duān)工(gōng)藝,節約整體封測成本,提高研發以及生產效率。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領域
  • pA級超(chāo)低漏電以及(jí)fF級超低電容測量
  • 插損測試重複(fù)性優於(yú)0.3dB
  • 高效的視覺算法,支持自動紮針、自動耦光、自動清針
  • -40℃ ~ 150℃全(quán)場景測試,超低溫不凝露
  • 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦(ǒu)合(hé)
  • 支持FA、WLR以及其他研發驗證(zhèng)
  • 支持單(dān)芯片測試
  • 晶圓尺寸最大支持12英寸,向下兼容至2英寸(cùn)

產(chǎn)品應用

該設備主(zhǔ)要麵向矽光OO、OE等前沿技術測試領域,光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA等;電測(cè)試兼(jiān)容探針(zhēn)座或探針卡,滿足研(yán)發(fā)及量產多種應用場景測試需求。

產品規(guī)格


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