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封測係(xì)統
解決(jué)方案
儀器儀表及(jí)夾具(jù)

驛麻豆免费视频晶(jīng)圓測試係統除了傳統的高低溫以及高精度的自動化測試能力,目前也已經具備了晶圓級端麵耦合、RF測試以及單die的調測能力,測試範(fàn)圍覆蓋OO/OE/EE/RF等。

Inline晶圓台的設計需要綜合考慮平整(zhěng)度、穩定(dìng)性、材料選擇、熱管理(lǐ)、電磁兼容性、真空兼容性、傳輸機製、清潔與維(wéi)護、傳感器集成、自動化與集成以及安全性與可靠性(xìng)等多個方麵,以確保其高效、穩定地運行,並滿足半導體製(zhì)造的需求。
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