解決方案

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產(chǎn)品中心 解決方案(àn) 封測係統 解決方案 儀器儀表及夾具

Inline晶圓測(cè)試解決方案

驛天(tiān)諾晶圓測試(shì)係統除了傳統(tǒng)的高低(dī)溫以及高精度的(de)自動化測試能(néng)力,目前(qián)也已經具備了晶圓(yuán)級端麵耦合、RF測試以及單die的調測能力,測試範圍覆(fù)蓋OO/OE/EE/RF等。

產品特點

  • 采用機(jī)械手臂(bì)傳輸晶圓(yuán),減少人手動誤操作(zuò)及橡(xiàng)膠手套對晶圓的汙染
  • 采用陶(táo)瓷托盤,保證熱(rè)穩定性及材(cái)料化(huà)學惰(duò)性(xìng)
  • 具備(bèi)OO/OE/EE等測試能力(lì)
  • 測試項目和測試範圍(wéi)靈活可(kě)配置,成熟測試方案一鍵導入
  • 可定製(zhì)產品數據庫,自動生成報表
  • 可(kě)接入MES係統
  • 無(wú)人值守,遠程可(kě)控(kòng)製

產(chǎn)品應用

Inline晶(jīng)圓台的設計需要綜合考慮平整度、穩定性、材料選擇、熱管理、電磁兼容性、真空兼容性、傳輸機製、清潔(jié)與(yǔ)維護、傳感(gǎn)器集(jí)成、自動化與(yǔ)集成以及安全性與可靠性等多個(gè)方(fāng)麵,以確保其高效、穩(wěn)定(dìng)地運行,並滿足半導體製造的需求。

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