封測係統

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CA-6000全自動藍膜/芯片吸附盒(hé)測試係統

CA-6000 芯片自動耦合測試(shì)係統由亞微米級高精度移動平台、高(gāo)性(xìng)能隔振(zhèn)係統、多方(fāng)位視覺檢測係統構建而成。該(gāi)係統采用自主研發上位機軟件、融(róng)合圖像(xiàng)識別及人工智能算法,實現自動對光、自動壓接探針卡等操作,中間過程無需人(rén)工參與,大大提高測(cè)試效率及精確度,進一步為(wéi)客戶降本增效。

產品(pǐn)特點

  • 支持矽光、薄(báo)膜铌酸鋰(lǐ)、III-V等(děng)領域
  • 耦合重複性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高(gāo)效的視覺算法,支持自動紮(zhā)針、自動耦光(guāng)、自動清針
  • 支持手動以及自動上下料
  • 支持數據庫定製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可定(dìng)製芯片分選、缺陷檢查功能(néng)
  • 可定製測試算法、儀表選型等
  • 支持OO/OE/EE/RF測試(shì)等
  • 支持(chí)藍(lán)膜/芯片(piàn)料盒等自動(dòng)上下料

產品應用

該(gāi)係(xì)統適用於多種類型無源/有源芯(xīn)片(piàn)、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可(kě)測試(shì)IL、ER、RL、FSR、響應度(dù)等芯片相(xiàng)關性能指標(biāo)。

產品規格


定製方案


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