封測係統

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產(chǎn)品中心(xīn) 封測係(xì)統 封測係統(tǒng) 解決方案 儀器儀表及夾具

CA-1000全自動(dòng)Lens耦合封裝係統

CA-1000光電耦合封裝係統綜合考慮(lǜ)研發靈活性與量產效率,在手動耦合係統的基礎上可(kě)以定製化開發半(bàn)自動以及全自動的耦合方案。該係統可以兼容單模(mó)光纖、保偏光纖、光纖陣列以(yǐ)及多透鏡的(de)耦合場景,實現(xiàn)自動蘸膠、自動(dòng)點膠、膠水(shuǐ)固化等。

產品特點(diǎn)

  • 支持矽光、薄膜铌酸(suān)鋰、III-V等領域
  • 耦合重複性(xìng)優於0.3dB
  • 支持手動、半自動、全自動開發
  • 支持自動點膠固化
  • 支(zhī)持SMF、PMF、FAU耦合
  • 支持(chí)管殼內光纖耦合、Lens耦合、芯片互耦合(hé)等(děng)場景
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