全自動芯片測試（shì）係統
CA-6000AL

CA-6000AL全自動芯片測試係統是一款為矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域芯片測試設（shè）計（jì）的高精（jīng）度自動（dòng）化設備（bèi）。該設（shè）備主要適用於晶圓切割後芯片的拾取、定位、測試及分選（xuǎn）工作。其采用全自動化操作流程，可對芯片進行（háng）高（gāo）速、高精度測試，將單芯片平均測（cè）試時間壓縮至秒級（jí）以內，較（jiào）傳統方式效率大幅度提升，為封測領域帶來新的發展動力。

產品（pǐn）特點

〇    納米級機械定（dìng）位精度

〇    上下（xià）料支持藍膜或者芯片吸附盒多種形態

〇    集成純光測試/純電測試/光電混合測試/RF測試

〇    溫度穩定性高，穩定性≤±0.2℃

〇    快速算法（fǎ）優化，減少無效等（děng）待時間

〇    具備自動校準（zhǔn）、實時（shí）故障（zhàng）診斷及預測性維護功能

〇    實現芯片全流（liú）程自動化測試與智能化數據分析

〇    全自動芯片搬運係統，實現快速抓取、定（dìng）位、測試及分選

〇    支持耦合單通道、四通道、八通道芯片測試，耦合精度高

〇    並行測試技術，顯著提升測試（shì）效（xiào）率，降低單顆芯片測試成本

產品應用（yòng）

該係統適用於多種類型無（wú）源/有源芯片、Bar條等，滿足（zú）量產（chǎn）及研發等多種應用場景，配合儀表可（kě）實現OO/OE/EE及高頻相關參數測試。

技術參數

基（jī）本參數

藍膜尺寸

12inch向下兼容

上（shàng）下料方（fāng）式

支持藍膜塑料（liào）環/藍膜鐵環（huán）/芯（xīn）片吸（xī）附盒等多種形態組合（hé）上下料方式

芯片尺寸

可兼容替換不同尺寸吸嘴及載（zǎi）物台（tái），滿足自動測試（shì）要求

OCR識別

自（zì）動識別Chip-ID，生（shēng）成熱力圖（tú）

支持測（cè）試分選

√

光纖類型

SMF/Lens fiber/FA

耦光重複性

0.3dB（典型值（zhí））

耦合穩定性

0.3dB/5mins（典型值）

耦合最小分辨率

50nm（可定製更高分辨率）

耦合（hé）方式

GC/EC

自動對光功能（néng）

√

Sensor防撞

√

光纖類型

SMF/Lens fiber/FA

藍（lán）膜尺寸

12inch向下兼容

溫度（dù）參數（shù）

控溫（wēn）方式

TEC

控溫範圍

-10℃~125℃（支持更寬範圍定（dìng）製）

環（huán）境（jìng）溫（wēn）度一致性

±1℃

環境溫（wēn）度穩定性

±0.5℃

功能（néng）特性（xìng）

自動加電功能

√

加電類型

DC/RF

集成探針個數

支持定（dìng）製（zhì）

加電方式

探針/探針卡

探（tàn）針類型

懸臂（bì）針/垂直針

清針類型

手動/自動

探針卡紮針（zhēn）精（jīng）度

±2μm

產品特點

產品應用

技術參數

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