WI-6500AL全自動晶圓缺陷檢（jiǎn）測係統由（yóu）自動化上下料係統、視覺檢測係（xì）統、控製（zhì）軟件等（děng）組成，支持25片晶圓的自動缺陷檢測（cè）。該係統可（kě）檢測晶圓盒中晶圓數量和位置，快速定（dìng）位缺（quē）陷位置，提取缺陷（xiàn）圖像，判別缺陷類型（xíng），並將結果存儲在生產線係統數據庫中。本產品可用於inline或者後段環節，供操作人員和工程師快速分析（xī）產（chǎn）品整體工藝情況（kuàng）。該（gāi）係統相較於人工檢測優勢明顯，具備高檢測精（jīng）度、高檢測效（xiào）率，高準確率，減少誤判率和漏判率（lǜ）；檢測（cè）結果（guǒ）穩定（dìng）性和重複性好。