崗位職責：

1、主要從事非標自（zì）動化整機的（de）設計、安裝和（hé）技術支持；

2、根據領導需求（qiú），完成產品（pǐn）選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負（fù）責產品機械結構設計、供應商選（xuǎn）用、物料進度跟蹤（zōng）、裝配、廠（chǎng）內調試驗證； 

4、負責與電路（lù）工程（chéng）師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配（pèi）手冊，調試手冊、客戶（hù）有關問題（tí）收（shōu）集及解（jiě）決方案。

崗位要求：

1、機械、機電（diàn）及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動（dòng）元件、傳感器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信（xìn）行業、鋰電、3C整機設計工作（zuò）經驗者優（yōu）先考慮；

4、以（yǐ）項目為第一（yī）導向，可以接受在項目周期（qī）存在階段性加班；

5、具備良好的（de）溝（gōu）通、協調能力以及分（fèn）析、處理問題的能力，有（yǒu）較（jiào）強的團隊精神和團隊協作能力，能吃（chī）苦、工作認真（zhēn）負責，嚴謹細致。

投遞方（fāng）式

請（qǐng）發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、按照（zhào）項目研製流程，全程組織推進項目立項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期（qī）匯總進（jìn）展（zhǎn）情況，對比計劃及（jí）時發現偏差（chà）並協調解決；

3、協調各研發（fā）人員的任務進度，負責組織各階段、節點的（de）評審及（jí）意見閉（bì）環（huán）；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施，降低風險影（yǐng）響；

5、負責項目相關文（wén）檔的整理、歸檔和保管，確保（bǎo）文檔完（wán）整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求（qiú）：

1、本科及以上學曆，理工科背（bèi）景；

2、了解非標設備研發的基本流（liú）程和（hé）技術知識，能理解研發需求（qiú）和技術方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不同部（bù）門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對項目（mù）中的突發情況；

5、具備良好的學習（xí）能（néng）力及抗壓能（néng）力。

投（tóu）遞（dì）方式：

請（qǐng）發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、完成產（chǎn）品嵌（qiàn）入式軟件總（zǒng）體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功能調（diào）試、集成測試和係統測試；

3、配合硬件開發（fā）人（rén）員完成原理性樣機和工程樣機的試製和改進工作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項目（mù）文件資料編（biān）寫，撰寫技術文檔，指（zhǐ）導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程（chéng）中技術平台積累，包括（kuò）技術規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟（shú）悉ARM體係結構，熟悉STM32等（děng）開發平台（tái）；

5、勤奮好（hǎo）學，能獨立分析（xī）和解決（jué）問題，有（yǒu）團隊合作精神。

投遞方式：

請（qǐng）發送簡曆（lì）和個人作品至hr@itzn.net

崗（gǎng）位職責：

1、承擔研發項目的電路設計任務，針對半（bàn）導體（tǐ）封裝測試設備開展硬（yìng）件方案評估、設計、器（qì）件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障（zhàng）產品順利（lì）交付（fù）;

2、配合軟件（jiàn）工程師完成硬件單板的調試和測試，協同做（zuò）好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理（lǐ）疑難、緊急、重大故障。同時（shí）撰寫研發項目相關文檔（dàng），如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成（chéng）歸檔（dàng）;

4、參與返修產品性能問（wèn）題的分析（xī），製定並落實（shí）改進措（cuò）施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工作（zuò）經驗，有儀表（biǎo）和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經（jīng）曆，擔任過項目技術（shù）負責人優先;

4、精（jīng）通模（mó）電技術，有小信號調理、高精度測（cè）量電路（lù）設計，熟悉（xī）三（sān）極管、MOSFET等分立器（qì）件特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉（xī）MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍（wéi）電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使（shǐ）用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能力（lì）強，具備良好的英文（wén）資料閱（yuè）讀能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品（pǐn）至hr@itzn.net

崗位職責：

1. 主導半導（dǎo）體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等（děng）設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統（tǒng）測試，以及性能、可（kě）靠性（xìng）、健壯性等（děng）驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機（jī）械手、電機運動控製，儀器（qì）控製與數據采集，自動化過（guò）程控製，機器視（shì）覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續（xù）完善係統軟件部分，追求係統（tǒng）整體最優；

4. 輸出總結文（wén）檔、基線（xiàn）文檔等；

5. 落實上級交辦的其他（tā）工作內容。

崗位要求：

1.本科（kē）及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製（zhì）；

5.熟悉步（bù）進（jìn）電機和運動控製卡，在實際項目（mù）中使用過至少一種運動控製卡，如雷（léi）賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真（zhēn）實視覺項目經驗，或熟悉伺服（fú）電機，則為加分項。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net