全自動晶圓光電測試係統
WIT-220AL

WIT-220AL全自動晶圓光電測試係統綜合考慮穩定性、電噪聲處理、空間布局等設計（jì）要求，采用（yòng）精密運動控製係統，高性能隔振係統，結合自主研（yán）發圖像軟件算法，實現高穩定性小模斑芯片（piàn）光性能和高精度電性能測試，支（zhī）持全自動晶圓光柵耦合或（huò）者端麵（miàn）耦合測試，能夠滿足高精密光測試指標以及pA級別電信號測量應用需求。可提前在晶圓級別篩選不良芯片，防止流入後端工藝，大幅度節約整體（tǐ）封（fēng）測成（chéng）本，提高生產效率（lǜ）。目前已批量在國內外客戶產線量產應用。


產品特點

〇    機器視覺全自動校準

〇    探針/探針卡自動壓（yā）接

〇    支持（chí）快速自動找（zhǎo）光

〇    支持任意小模（mó）斑（bān）芯片GC/EC測試

〇    晶圓尺寸2~12inch可定製

〇    溫度範圍-40℃~125℃（支持定製（zhì）更寬範圍）

〇    自動（dòng）上下料、自（zì）動缺陷檢測等

〇    可（kě）選端到端測試解決方案服務


產（chǎn）品應用

該係統主要麵向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族晶（jīng）圓等領域，支持OO、OE、EE測試；光測試（shì）兼容SMF、Lens Fiber、FA多 種形態；電測試兼容探針座或探針卡（kǎ），滿足研發及量產多種（zhǒng）應用場景測試需求。

技術參數

基本（běn）參（cān）數

晶圓尺寸

2~12inch可定製（zhì），分區設計

上料方（fāng）式

自動

上料類型

Cassette/FOUP

測試（shì）數量

25~50pcs/次

Wafer-ID

OCR自動識別Wafer-ID，生成（chéng）Wafer Map圖

輔助Chuck

實現自動清針、RF校準、FA校準、PD功率/偏振校準等

單（dān）針打標

√

自清（qīng）潔

√（用於清潔晶圓、Chuck、探針（zhēn）、FA）

實（shí）時探高

√

Chuck高度校準

√

Chuck定（dìng）位精度

±2μm

溫度範圍

-40℃~125℃（支持更寬溫度範圍（wéi）定製）

光性能參數

光纖類型

SMF

Lens fiber

FA

耦光重（chóng）複性

≤0.3dB（典型值）

耦合穩定性

0.3dB/5mins（典型（xíng）值）

耦合（hé）效（xiào）率

≤2s

耦合方式

螺旋耦合/十（shí）字耦合/矩陣耦（ǒu）合/快速3D等

入射角掃描

√

Sensor防撞

√

電性能參數

集成探針個數

支持定製

加電類型

DC/RF

加電（diàn）方式

探針/探針卡

探（tàn）針類（lèi）型

懸臂針/垂直針

清（qīng）針類（lèi）型

自動

軟件

權限管（guǎn）理（lǐ）

區分研發/生產不同角色（sè）管（guǎn）理權限

可執行腳本

支持（chí）用戶用python或其他語言自（zì）己編寫測試算法邏（luó）輯

國際化

支持英文、簡體中文、繁體中文

數據存儲

支持MES係統（tǒng）銜接、數據庫（kù）存儲等

圖形化界麵

支持工藝參數實（shí）時監控與曆史數據追溯


產品特點（diǎn）

產品應用

技術參數

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