FA自動耦合封裝係統
CA-1000

FA自（zì）動耦合封裝係統綜合考（kǎo）慮（lǜ）研發靈活性與（yǔ）量（liàng）產效率，在手動耦（ǒu）合係統的基礎上可以定製化開發半自動以（yǐ）及全自動的耦合方案。該（gāi）係（xì）統可以兼容單模光纖、保（bǎo）偏光纖（xiān）、光纖陣列等耦合（hé）場景，實現自動蘸膠、自動（dòng）點膠、膠水固化等。

產品特點

〇    支持矽光、薄（báo）膜铌酸鋰、III-V族等領（lǐng）域 

〇    耦（ǒu）合重複性優於0.3dB 

〇    支持手動、半自動和全自動運行 

〇    可實現低成本快速升級迭代 

〇    支持自動點膠（jiāo）、自動UV固化或者（zhě）熱固化 

〇    支持光纖耦合、FA耦合以及芯片互（hù）耦合等場景

〇    樂高式功能模（mó）塊化設計，根據需求提供解（jiě）決方案 

〇    配置包括UV膠量、UV光能量、上（shàng）下相機位置、吸嘴、夾爪位 置（zhì）等在內的自動校準係統 

〇    高精度（dù）運（yùn）動滑台係統 

〇    配置高精度圖像識別、高度測量儀（yí）、力傳（chuán）感及位置傳（chuán）感等係統

產品應用

該設備主要麵向矽光、薄膜铌（ní）酸鋰、III-V族器件封裝環（huán）節；可麵向量產應用，也（yě）可定製研發多種耦合場景需求。設計 層麵保證工藝路徑最優（yōu）、高耦（ǒu）合效率；可兼容（róng）單模光纖、保偏光纖、光纖陣列等耦合場（chǎng）景，實現全自動取放料、自動蘸（zhàn）膠 或（huò）者點膠、自動膠水固化（huà）；可定製兼容激光焊接等功能模塊。

技術參數（shù）

耦合軸控製（zhì）精（jīng）度

平移軸行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型號），常規100nm

最小運動增量

50nm

重複性定位精度

±50nm

單向定位（wèi）精度（dù）(閉環）

±0.5μm

旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸)

±6°/±5°/±6°

旋轉軸分辨率（lǜ）(θx軸/θy軸/θz軸)

0.003°/0.002°/0.002°

光（guāng）學耦合性能

FA與PIC間（jiān）隙（xì）控製

±2μm

耦合效率

單通道：>90%（典型值（zhí）），支持多通道並行耦合

自動化與生產效率

雙FA同步耦（ǒu）合

4~5分鍾/雙FA，較傳統單通道效率提升50%

點膠

膠量精度±1%，支持納米級間（jiān）隙填充

超（chāo）精密運動控製

防震等級

VC-C

力反饋技術

壓力（lì）傳感器（qì）檢測FA與芯片接（jiē）觸（chù）力<10g，避免器（qì）件損傷

機器學習

基於（yú）曆史數據優化耦合路徑，良率提升10~15%

多場景兼容性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容（róng）保偏FA與MDF（模場直徑轉換）FA

多工藝集成

集成激光焊接（如BOX激光器尾纖耦合）與點膠固化，支持混合封（fēng）裝

軟件

權限管理

區分研發/生產不同角色管理權限

工藝流程序列化（huà）

支（zhī）持自定義自動封裝流程，方便快速切換產（chǎn）品

高速圖（tú）像處理和算法

實時跟蹤FA位（wèi）置（zhì），配合吸嘴（zuǐ）完成精準放置

耦合算法

支持角（jiǎo）度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

國際化

支持英文、簡體中（zhōng）文、繁（fán）體中文

數據存儲

支持MES係統銜接、數據庫存儲等（děng）

圖形化界麵

支持工藝參數實（shí）時監控與曆史數據追溯


產品（pǐn）特點

產品應用

技術參（cān）數

您有什麽疑問嗎？

ETERNAL技術團隊隨時（shí）為您服務！

電話：(+86) 027-87001679

郵箱：sales@itzn.net