崗位職責：

1、主要從事非標自動化整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設（shè）計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供（gòng）應商選用、物料進度跟蹤（zōng）、裝配、廠內調（diào）試驗證； 

4、負責（zé）與電路工（gōng）程（chéng）師，軟件工程師（shī）配合從功能出（chū）發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方（fāng）案。

崗位要求：

1、機械、機電及（jí）相關專（zhuān）業，本科及以上學曆；

2、熟悉（xī）氣動元件、傳感器，電機，傳動機（jī）構，視覺（jiào）等的選型；

3、有光通（tōng）信行業、鋰電（diàn）、3C整（zhěng）機設計工作經驗（yàn）者優先考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受（shòu）在項目周期存在階段性加班；

5、具（jù）備（bèi）良好的溝通、協調能力以及分（fèn）析、處理問題的能力，有較強的團隊精神和團隊協作能力（lì），能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致（zhì）。

投遞方（fāng）式

請（qǐng）發送簡曆和個（gè）人作品至hr@itzn.net

崗位（wèi）職責（zé）：

1、按照項目研製（zhì）流程，全程組織推進（jìn）項目立項、策劃、過程執行、設計驗（yàn）證及匯報；

2、跟（gēn）蹤（zōng）項目進度，定期匯總進展情況，對比計劃及（jí）時發現偏差並（bìng）協（xié）調（diào）解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負責（zé）組織各階（jiē）段、節點的評審及意見閉（bì）環（huán）；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施（shī），降低風險（xiǎn）影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保（bǎo）文檔完整規範；

6、上級領導交辦的其（qí）他事宜（yí）。

崗位要求：

1、本科及以上學（xué）曆，理工科背景；

2、了解非標設（shè）備研發的基本流程和技術知識，能（néng）理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的（de）問題分析和解（jiě）決能（néng）力（lì），能應對（duì）項目中的突（tū）發（fā）情況；

5、具備良好的學（xué）習能力（lì）及抗壓（yā）能力。

投遞方式：

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崗（gǎng）位職責：

1、完成（chéng）產（chǎn）品嵌入式軟件（jiàn）總體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功（gōng）能調試、集成測試和係統測試；

3、配合硬件開發人員完成原理性樣機和（hé）工程樣機的試製和改進工作；

4、軟件運行維護及項目現場調（diào）試；

5、項目文（wén）件資料編（biān）寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申（shēn）請；

7、為（wéi）其他部門提供技術支持。

崗（gǎng）位要求：

1、電子相關專業（yè）本科及以上學曆；

2、2年以（yǐ）上嵌（qiàn）入式軟（ruǎn）件開發經（jīng）驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有（yǒu）較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟（shú）悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決（jué）問題（tí），有團隊合作精神。

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崗（gǎng）位職責：

1、承擔研發項目的電路設計任務，針對半導體封（fēng）裝測試（shì）設備開展硬（yìng）件方案評估、設（shè）計、器件選型、原理圖（tú）繪製以及硬件調試工作，保（bǎo）障產（chǎn）品順利交付;

2、配（pèi）合（hé）軟件工程師完成硬件單板（bǎn）的調試和測（cè）試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中（zhōng）的硬件（jiàn）問題，處理（lǐ）疑難、緊急（jí）、重大故（gù）障。同時撰寫研發項目相關文檔，如（rú）BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的分析，製（zhì）定並（bìng）落實改進措（cuò）施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗（gǎng）位要求：

1、本科及以上學（xué）曆，電子、通信、電（diàn）氣類相關專業;

2、年及以上（shàng）電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和（hé）半（bàn）導體測試行業背景優先（xiān）;

3、有主導硬件（jiàn）產品開發經曆，擔任過項目技術負責人優先;

4、精通模電技術，有小信號調（diào）理、高精度測量電（diàn）路（lù）設計（jì），熟悉三極管、MOSFET等（děng）分立器件特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數（shù）字IC的外圍電（diàn）路設計，能（néng）熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂（dǒng）電路工作原理;

7、邏輯思維（wéi）能力（lì）強，具備良好的（de）英（yīng）文資料閱讀能力。

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的（de）自動化耦合、測（cè）試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件（jiàn）需求分析、方案製定（dìng）、開（kāi）發、集成&係統測試，以及性（xìng）能（néng）、可靠性、健壯性等驗（yàn）證

2. 主要業務技能，包（bāo）括但不限（xiàn）於機（jī）械手、電機運動控製，儀器控（kòng）製與（yǔ）數據（jù）采集，自動化過程控（kòng）製，機器視覺，數據分析（xī），GUI設計（jì）等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相（xiàng）互配合，實現、持續完善係統軟件部分，追求係統整體最（zuì）優；

4. 輸出總結文檔（dàng）、基線（xiàn）文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗（gǎng）位要求（qiú）：

1.本科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至（zhì）少一種；

3.熟練掌握網（wǎng）口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種（zhǒng），熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中使用過至少一種運動控製卡，如（rú）雷賽、固（gù）高（gāo）、Suruga、PI等；

6.如有應（yīng）用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟（shú）悉伺服電機（jī），則為加分項。

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