崗位職責：

1、主要從事非標自動化（huà）整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產（chǎn）品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供應商選（xuǎn）用、物料進度跟蹤（zōng）、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資料（liào）整理歸檔，如供應商資料，選型注意事（shì）項，BOM表整理，裝配手冊（cè），調試手（shǒu）冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆（lì）；

2、熟悉（xī）氣動元件、傳感（gǎn）器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光（guāng）通信行業（yè）、鋰電、3C整機設計工作經驗者優先（xiān）考慮；

4、以項目為第一導（dǎo）向，可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備良好（hǎo）的溝通、協調能力以及分析、處理問題的能力，有較強（qiáng）的團隊精神和團隊協（xié）作能力，能吃苦、工作（zuò）認真（zhēn）負（fù）責，嚴謹細致。

投遞（dì）方式

請發送簡曆和個人（rén）作品至hr@itzn.net

崗位職（zhí）責：

1、按照（zhào）項目研製流程，全程（chéng）組織推進項目立項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進（jìn）度，定期匯總進展情況（kuàng），對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負責組（zǔ）織各（gè）階段、節點的評審及意見閉（bì）環；

4、識別項目潛在（zài）風險，製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相（xiàng）關文檔的整理、歸檔（dàng）和保管（guǎn），確保文檔完（wán）整規（guī）範；

6、上級（jí）領導交辦的（de）其（qí）他事宜。

崗位要求：

1、本科及以（yǐ）上學曆，理工科（kē）背景；

2、了解非標設備研發的基（jī）本流程和技術知識，能理解研發需（xū）求和技術（shù）方案；

3、具備（bèi）良好的溝（gōu）通協調能力，能有效（xiào）對（duì）接不同部門（mén）和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對項目中的突發情況；

5、具備良好的學習能（néng）力（lì）及抗壓能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個（gè）人作品至hr@itzn.net

崗位職責（zé）：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各（gè）模塊設計；

2、完成模塊功能調（diào）試、集成測試（shì）和係統測試；

3、配合硬件開發人員完成原理性樣（yàng）機和工程樣機（jī）的試製和（hé）改進工作；

4、軟件（jiàn）運行維護及項目現場調試；

5、項目文（wén）件（jiàn）資料編寫，撰寫（xiě）技術文檔，指導、培訓（xùn）相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技（jì）術（shù）模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請（qǐng）；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相（xiàng）關（guān）專（zhuān）業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年（nián）以上實際編（biān）程經驗（yàn），有較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好（hǎo）學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式（shì）：

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗（gǎng）位職責：

1、承擔研發項目的電路設計任務，針對半導（dǎo）體封裝測試（shì）設備開展硬件方案（àn）評估（gū）、設計、器件選型、原（yuán）理圖繪製以及硬件調試（shì）工（gōng）作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產（chǎn）品中的硬件問題，處理（lǐ）疑難、緊急、重大故（gù）障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試（shì）方案等，並（bìng）完成歸檔（dàng）;

4、參與返修產品性能問題的分析，製定並落實改進（jìn）措施;

5、完成上（shàng）級領（lǐng）導安排的其他工作（zuò）。

崗位要求：

1、本科及（jí）以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表（biǎo）類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先（xiān）;

3、有主導硬件產品開發經（jīng）曆，擔任過項目技術負責人優先;

4、精通模電技術，有小信（xìn）號調理、高精度測量電路設計，熟悉三極管（guǎn）、MOSFET等分立器（qì）件特性能，使用分（fèn）立（lì）器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟（ruǎn）件（jiàn）進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨立（lì）分析和解（jiě）決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文資（zī）料閱讀能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品至（zhì）hr@itzn.net

崗位（wèi）職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷（xiàn）檢測等設（shè）備端到端交付，包括軟（ruǎn）件需求分析、方案製（zhì）定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不（bú）限（xiàn）於機械手、電機運（yùn）動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬（yìng）件、機械（xiè）、工藝、測試等)相互配合，實現、持（chí）續完善係統軟件部分，追求係統整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內（nèi）容。

崗位要求：

1.本科（kē）及以（yǐ）上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練（liàn）掌握網口/串口（kǒu）(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一（yī）種（zhǒng），熟悉Digit I/O、數據采（cǎi）集，熟悉儀表控（kòng）製；

5.熟悉步進電機和運（yùn）動控製（zhì）卡，在實際（jì）項目中使用過至少（shǎo）一（yī）種（zhǒng）運動控製卡，如雷賽、固（gù）高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺（sì）服電機，則為加分（fèn）項。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net