崗位職責：

1、主要從事非標自動化整機的（de）設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產（chǎn）品選型、結（jié）構設計、出工程（chéng）圖外發加工（gōng）；

3、負（fù）責產品機械（xiè）結（jié）構設計、供應商選用、物料進度跟蹤、裝配、廠（chǎng）內調試驗證（zhèng）； 

4、負責與電路工程（chéng）師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸（guī）檔，如供應商資料，選型注意事項（xiàng），BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶（hù）有關問題收集及解決方案。

崗位（wèi）要求：

1、機械、機電及相（xiàng）關專業，本科（kē）及（jí）以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通（tōng）信行業、鋰電、3C整機設計工作經（jīng）驗者優先考慮；

4、以項目為第一導向（xiàng），可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析、處理問題的能力（lì），有較強的團（tuán）隊（duì）精神（shén）和團隊協作（zuò）能力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致（zhì）。

投遞方式

請（qǐng）發送簡曆和個（gè）人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、按照項目研（yán）製流程，全程組織推（tuī）進項目立項、策劃、過程執行、設（shè）計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯（huì）總進展情況，對（duì）比計劃及時發（fā）現偏差並協調解決；

3、協調各（gè）研發人員的任務（wù）進度，負責組織（zhī）各階段、節點（diǎn）的（de）評審及（jí）意見閉環；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完整規範；

6、上級領導交（jiāo）辦的其他（tā）事宜。

崗位要（yào）求：

1、本科及以上學曆，理工科（kē）背景；

2、了解非（fēi）標設備研發的基本流程和技術（shù）知識，能理解研發需求和（hé）技術方案；

3、具備良（liáng）好的溝通協調能力，能有效對接不（bú）同部門和人（rén）員；

4、具備一（yī）定的問題分析和解決能力，能應對項目中的突發情況；

5、具備良好的學習能力（lì）及抗壓能力。

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崗位（wèi）職責：

1、完成產品嵌入式軟件總（zǒng）體設計及各模塊設計；

2、完（wán）成模（mó）塊功能調試、集（jí）成測試和係統測（cè）試；

3、配合硬件開發（fā）人員完成原理性樣機和工程樣機的試製和改進工（gōng）作（zuò）；

4、軟件（jiàn）運行維護及項（xiàng）目現場調試；

5、項目文（wén）件資料編寫，撰寫（xiě）技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持（chí）。

崗位要求：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件（jiàn）開發經驗；

3、熟練（liàn）掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問（wèn）題，有團隊合作精神。

投遞方式：

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崗位職責：

1、承擔研發項目的（de）電路設計任務，針對半導體封裝測試設備開展硬件方案（àn）評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障（zhàng）產品順利交付（fù）;

2、配合軟件工（gōng）程師完成硬件單板的調試和測試，協（xié）同做（zuò）好軟件聯（lián）調（diào）;

3、分析、跟進並解決產品中的硬（yìng）件問（wèn）題，處理疑（yí）難、緊急、重（chóng）大故（gù）障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案（àn）、測試（shì）方案等，並完成歸檔（dàng）;

4、參與返修產品（pǐn）性能問題的分（fèn）析，製定並落實改進措施;

5、完成上級領導安排的（de）其他工作。

崗位要求：

1、本（běn）科及（jí）以（yǐ）上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品（pǐn）開發經曆，擔任過（guò）項目技術負責人優先;

4、精通模電技（jì）術（shù），有小信號調（diào）理、高精度（dù）測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等（děng）分立（lì）器件特性能（néng），使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉（xī）MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數（shù）字（zì）IC的外（wài）圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計（jì）;

6、熟（shú）練使用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工（gōng）作原理;

7、邏（luó）輯思維能力強，具備良好（hǎo）的英文資（zī）料閱讀能力。

投遞（dì）方式（shì）：

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崗位職責：

1. 主（zhǔ）導半導體相關（guān）的（de）自動化（huà）耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分（fèn）析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不（bú）限於機械手（shǒu）、電（diàn）機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數（shù）據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工（gōng）藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分，追求係（xì）統整（zhěng）體最優；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本（běn）科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少（shǎo）一種；

3.熟練掌握（wò）網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中使（shǐ）用過至（zhì）少一種運動（dòng）控製卡，如（rú）雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機，則為加分項。

投遞方式：

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