全自動Lens耦合封裝係統
CA-1000

全自動Lens耦合封裝(zhuāng)係統是一款專為高(gāo)精度(dù)光學器件封裝(zhuāng)設計的高端解決方案。該係統采用高精度運動平(píng)台實現亞微 米級對準,支持自動拾放與批量耦合,提升生產效率;集成UV/熱固化係統,提供高可靠性封裝工藝,適(shì)配光通(tōng)信、激光雷 達等領域(yù),助力高性能光學器件量產。

產品特點

〇    支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域(yù) 

〇    納米級調(diào)節,自動優化對準位置

〇    支持手動、半自動和(hé)全(quán)自動(dòng)運行 

〇    支持多透鏡耦(ǒu)合 

〇    支持自動拾放器件、Lens透鏡(jìng) 

〇    支持自動點膠、UV固化或者熱(rè)固化

產品應(yīng)用

該設備主要麵向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族(zú)芯片等領域,通過精確的Lens耦合,保證器件光學性能,提高封裝密度(dù)。在耦合封裝過程中,所有流程全部自動化,且支持多路(lù)並行耦合,相對於人工操作可極大提高生產效率。


技術參數

耦(ǒu)合軸控製精度(dù)

平移軸行程(X/Y/Z)

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm(高精度型號),常規100nm

最小運動增量

50nm

重複性定位精度

±50nm

單向定位精度(dù)(閉環)

±0.5μm

旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸(zhóu))

±6°/±5°/±6°

旋轉軸分辨率θx軸/θy軸/θz軸)

0.003°/0.002°/0.002°

光學耦合性(xìng)能

Lens膠後控製

±2μm

耦合效率

單通道:>90%(典型值),支持多(duō)通道並行耦合

自動(dòng)化與生產效率(lǜ)

雙Lens同步耦合

1~2分鍾/雙Lens

點(diǎn)膠

膠量精度±1%,支持納米級間(jiān)隙(xì)填充

超精密運動控製

防震等級

VC-C

力反饋技術

壓力傳感器檢(jiǎn)測Lens與基板接觸力<10g,避免器(qì)件損傷(shāng)

機(jī)器學習

基於曆史數據優化耦合路徑(jìng),良率提升10~15%

多場景兼容性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等

多工藝集成

雙透鏡同時耦合

軟件(jiàn)

權限管(guǎn)理(lǐ)

區分研發/生產不(bú)同角色管理權(quán)限

工藝流程序列化

支持(chí)自定義自動封裝(zhuāng)流程(chéng),方便快速切換產品

高速圖像處理和算法

實時跟蹤和調整Lens位置,配合(hé)吸嘴(zuǐ)完成精準放置

耦合(hé)算法

支(zhī)持角(jiǎo)度耦合、螺旋耦合(hé)、爬坡算法等

國際化

支持英文(wén)、簡體中文、繁體中(zhōng)文

數據存儲

支持MES係統銜(xián)接、數據(jù)庫存儲等

圖形化界麵

支持工(gōng)藝參(cān)數實時監控與曆史數據追溯


產品特點

產品應用

技術參數

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