崗位職責：

1、主要（yào）從事非標（biāo）自（zì）動化整機（jī）的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設（shè）計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供（gòng）應商選用、物料進（jìn）度跟蹤（zōng）、裝配、廠（chǎng）內調試（shì）驗證（zhèng）； 

4、負責與電路工程師，軟件工程（chéng）師配合從功能出發完成（chéng）產品（pǐn）設計； 

5、負責技術（shù）資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表（biǎo）整理，裝配手（shǒu）冊，調試手冊、客戶有關問題收（shōu）集及解決方案。

崗位要（yào）求：

1、機械、機（jī）電及相關專業，本科及以（yǐ）上學曆；

2、熟悉（xī）氣動元件、傳感器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信行業、鋰電、3C整機設計（jì）工作經驗者優先考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及（jí）分析、處理問題的能力，有較強（qiáng）的團隊精神和團隊（duì）協作能力，能吃苦、工作認真負責，嚴（yán）謹細致。

投遞方式

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職（zhí）責：

1、按照（zhào）項目研製流程（chéng），全程組織推進項目立項、策劃、過程執行、設（shè）計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進展（zhǎn）情況，對比（bǐ）計劃及時發現偏差並（bìng）協調解決；

3、協調各研發人員的（de）任務進度，負（fù）責組織各階段、節點的評審及意見閉環；

4、識別項目潛在風險，製定應（yīng）對措施，降低風（fēng）險影響；

5、負責項（xiàng）目相關文檔的整理、歸（guī）檔和（hé）保管，確保文檔（dàng）完整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位（wèi）要求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了（le）解非標（biāo）設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的（de）溝（gōu）通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對項目中的突發情況；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1、完成產品嵌（qiàn）入式（shì）軟件總（zǒng）體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功（gōng）能調試、集（jí）成（chéng）測試和係統測試；

3、配合硬件開發人（rén）員（yuán）完成（chéng）原理（lǐ）性樣機和工程樣機的（de）試製和改進工作；

4、軟件運行維護及（jí）項目現場調試；

5、項目文件資（zī）料編寫，撰寫技術（shù）文檔，指導、培訓相關生產工藝（yì）環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技術模（mó）塊、經驗案例（lì）、科技論文（wén）的撰寫、專利分析與申請；

7、為其（qí）他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電（diàn）子相關專業本（běn）科及以上學（xué）曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上（shàng）實際編程經（jīng）驗，有較好的（de）編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結（jié）構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好（hǎo）學，能獨立（lì）分析和解決問題，有團隊合作精（jīng）神。

投遞方式：

請發送簡（jiǎn）曆和個人作（zuò）品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、承擔研（yán）發項目的電路設計任務，針對半導體封裝測試設備（bèi）開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪製（zhì）以及硬件調試工作，保障產（chǎn）品（pǐn）順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障（zhàng）。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並（bìng）完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上（shàng）級領導安排的其（qí）他（tā）工作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電子（zǐ）、通（tōng）信、電氣類相關（guān）專業;

2、年及（jí）以上（shàng）電子或儀表（biǎo）類行業工作（zuò）經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過（guò）項目技術負責人優先;

4、精通模電技術（shù），有小信號調理、高精度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性（xìng）能（néng），使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等（děng）數字IC的外（wài）圍電（diàn）路設計，能熟練使用（yòng）AD、cadence等常用EDA軟（ruǎn）件進行原理圖及PCB設計（jì）;

6、熟練使用各類測試儀（yí）表，能獨立分析和（hé）解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏（luó）輯思維能力強，具備良（liáng）好的英文資料閱讀能力。

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝（zhuāng）、缺陷檢測等設備端到端交（jiāo）付，包（bāo）括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統（tǒng）測試，以及性能、可靠性、健壯性（xìng）等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機（jī）械手、電機運動控製，儀器控製（zhì）與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數（shù）據分析，GUI設（shè）計等（děng）；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分，追求係統整體最優；

4. 輸出（chū）總結文檔、基（jī）線文（wén）檔等；

5. 落實上級交辦的其他（tā）工作內容。

崗位要求（qiú）：

1.本科及以（yǐ）上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟（shú）練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和（hé）運動控製卡，在實際（jì）項目中使用過至少一種運動控製卡（kǎ），如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的（de）真（zhēn）實視覺項目經驗，或（huò）熟悉伺服電機，則為（wéi）加分項。

投遞方式：

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