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高功率晶圓測試係統
WAT-226

WAT-226高功率晶圓測試係統采用密閉腔(qiāng)體(tǐ)形式,將運動構件、製熱(rè)構件(jiàn)、製冷(lěng)構件以(yǐ)及(jí)測試使(shǐ)用的晶圓卡盤、探針台、探針(zhēn)臂等部件集中在(zài)密閉腔體中,構建安全、穩定的功率器件晶圓級測試環境,滿足高溫、低溫、高壓、高(gāo)流等極端條件(jiàn)的安全測試要求,保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及汙染。

產品特點

〇    支持Si、SiC、GaN、金剛石等高壓半導體測(cè)試領域

〇    真空度: < 1E-4Torr

〇    耐(nài)壓:10 kV

〇    高(gāo)電流:>1200A

〇    控溫範圍:-55ºC ~ 300ºC(支持定製更寬範圍)

〇    高真空低形變腔體設計

〇    可選配高電壓、高電流探針

〇    可(kě)選配端到端測試解決方案(àn)服務

〇    支(zhī)持手動、半自動(dòng)、全自動開發


產品應用

WAT-226 高功(gōng)率晶圓測試係統

技(jì)術參數

產品(pǐn)特點

產品應(yīng)用

技術參數

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