崗位職責（zé）：

1、主要從事非（fēi）標自動化整機的設計、安裝和（hé）技術支（zhī）持；

2、根據領導需求，完成產（chǎn）品選型、結構設計、出工程圖（tú）外發加工；

3、負責（zé）產品機械結構設計、供應商選用、物料（liào）進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負（fù）責與電（diàn）路工程師，軟件（jiàn）工（gōng）程師配合從功能出（chū）發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問（wèn）題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以（yǐ）上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有（yǒu）光（guāng）通信行業、鋰電（diàn）、3C整（zhěng）機設（shè）計工作經驗（yàn）者優先考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受在項目周期存在階（jiē）段性加班；

5、具備（bèi）良好的溝通、協調能力以及分析、處理問題的能力（lì），有較強的團隊精（jīng）神（shén）和團隊協作能力，能吃苦、工作認（rèn）真負責，嚴謹細致。

投遞方式

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、按照項目研（yán）製流程，全程組織推進項目立項、策劃、過程執行、設計驗證及（jí）匯（huì）報（bào）；

2、跟蹤項目進度，定期（qī）匯總進展（zhǎn）情（qíng）況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負責組織各階段、節點（diǎn）的評審（shěn）及意見閉環；

4、識別項目（mù）潛在風險，製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完整規範；

6、上級領（lǐng）導交辦的其他事宜。

崗位要（yào）求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的溝通協調（diào）能力，能有效對接不同部門（mén）和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對（duì）項目中的突（tū）發情況；

5、具備良（liáng）好的學習能力及（jí）抗壓能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗（gǎng）位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集成測試和係（xì）統測試（shì）；

3、配合硬件開發人（rén）員完成原（yuán）理性樣機和工程樣機的試製和改進（jìn）工作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項目文件資料編寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通（tōng）用技術模塊、經驗案例、科技論文的（de）撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持（chí）。

崗位要求：

1、電子相關專業本（běn）科（kē）及（jí）以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗（yàn）；

3、熟（shú）練掌握c/c++，2年以上實際編程（chéng）經（jīng）驗，有較好的編程能力和（hé）良好的編程規範（fàn）；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞（dì）方式：

請發送簡曆和（hé）個人作品至hr@itzn.net

崗位職（zhí）責：

1、承擔研發項目的電路設計（jì）任務，針對半導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原（yuán）理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測（cè）試，協（xié）同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解（jiě）決產品中的（de）硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發（fā）項目相關文檔，如BOM、原理（lǐ）圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上級（jí）領（lǐng）導安（ān）排的其他工作。

崗位要（yào）求：

1、本科（kē）及以上（shàng）學曆（lì），電子、通信、電氣類相關專業;

2、年（nián）及以上（shàng）電子或儀表類行業工作經驗，有（yǒu）儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過項目技術負責人優先;

4、精通模電技術，有小信（xìn）號調理、高精（jīng）度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數（shù）字IC的（de）外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常（cháng）用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使用（yòng）各（gè）類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文資料閱讀能力。

投遞方（fāng）式：

請（qǐng）發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動（dòng）化耦合（hé）、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠（kào）性、健壯性等驗證（zhèng）

2. 主要業務技能，包括但不限（xiàn）於機械手（shǒu）、電機運動控製（zhì），儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視（shì）覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領（lǐng）域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分（fèn），追求係統（tǒng）整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等（děng）；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗（gǎng）位要（yào）求：

1.本科及以上學（xué）曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握（wò）網口/串（chuàn）口（kǒu）(或USB)編程；

4.熟練掌握（wò）NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀（yí）表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目（mù）中使用過至少（shǎo）一種運（yùn）動控製卡，如雷（léi）賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有（yǒu）應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機，則為加分項。

投遞方式：

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