全自動晶圓缺陷檢測係統
WI-6500AL

WI-6500AL全自（zì）動晶圓缺陷檢測係統由自動化上下料係統、視覺檢測係統、控製軟件等（děng）組成，支持（chí）25片晶圓的自動缺陷檢（jiǎn）測。該係統可（kě）檢測晶圓盒中（zhōng）晶圓數量和位置，快速定（dìng）位缺陷位置，提取缺陷圖像，判別缺陷類型，並將結果存儲在生產線係統數據（jù）庫（kù）中。本產品可用於（yú）inline或者後段環節，供操作人員和工程師快（kuài）速分析產品整體工藝情況。該係統相較於人工檢測優勢明顯，具備高檢測精度、高檢（jiǎn）測效率，高準確率，減少誤判率和漏判率；檢測結果穩定性和重複性好。


產品特點

〇    最小缺陷：0.5μm，支持明暗場觀察

〇    晶圓尺寸：2~12英寸可定製（可支持藍膜等（děng））

〇    自動（dòng）化上下料，每批可測試量：25pcs

〇    自動聚焦和分（fèn）層聚焦圖像攝（shè）取（qǔ）

〇    機器視覺係統自動檢測

〇    缺（quē）陷分析（xī）、生（shēng）成（chéng）Map報告

產品應用（yòng）

該係（xì）統適用於Silicon、SiC、GaAs、GaN、InP等，有圖形與（yǔ）無圖形缺陷檢測，可檢測髒汙、波導斷裂、劃傷、顏色異常、針痕異常、矽裂、崩邊等等多種缺陷類（lèi）型（xíng）。

技術參（cān）數

視覺檢（jiǎn）測係統

明暗場

√


DIC

√

成像類型

彩色/黑白

鏡頭倍數

1.25X/2.5X/5X/10X/20X/50X等

鏡頭電動切（qiē）換

√

檢（jiǎn）測缺陷

自動

缺陷類型

髒汙/波導斷裂/劃（huá）傷/顏色異常/針痕異常/矽（guī）裂/崩邊等

缺陷分類

√

缺陷檢測失誤率（lǜ）

0.1%

最小檢測（cè）精度

0.5μm

深度（dù）學習模塊

√

氮（dàn）氣吹掃功能

√

Chuck平台

兼容晶圓尺寸（cùn）

2~12英寸可定（dìng）製;支持藍（lán）膜、芯片吸附盒等多種形態

自動（dòng）聚（jù）焦

√

XYZ和旋轉台

√

自動加載

物料裝載

支持裝載1~2個cassette

預校準

√

Wafer-ID識別

√

使（shǐ）用（yòng）環境（jìng）

潔淨等級

千級/萬級

環境溫度

25℃±3

環（huán）境濕度

55~65%RH

軟件

權限管理

區分工程師權限和操作員權限

金樣製作

軟件提供（gòng）引導界麵，方便操作（zuò）人員快速創建對比金樣

開放接口

支持客戶自己編寫圖像算法，通過DLL或通訊方式控製機台實現（xiàn）缺陷檢測

國際化

支（zhī）持英文、簡體中（zhōng）文、繁體中文

圖片拚接

支持在指定倍率下，將芯片所有部分圖片拚接成一張圖片，並用ID命名

晶圓Map

支（zhī）持自動/手動生成Map圖，測試過程中動態顯示缺陷狀態

分區檢測

支持不同區（qū）域缺陷按照（zhào）不同（tóng）指標（biāo）進行判定


產品特點

產品應用

技術參數

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