全自動晶圓光電測試係(xì)統
WIT-220AL

WIT-220AL全自動(dòng)晶圓光(guāng)電測試係統綜(zōng)合(hé)考慮穩(wěn)定性、電(diàn)噪聲處理、空間布局等設計要求,采用精密運動控製係統,高性能隔振係統,結合自主研發圖像軟件算法,實現高穩定性小模斑芯片(piàn)光性能和高精度電性能測試,支持全自動晶圓(yuán)光柵耦合或者端麵耦合測試,能(néng)夠滿足(zú)高精密光測試指標以及(jí)pA級別電信號測量應用需求。可提前在(zài)晶圓級(jí)別篩選不良芯片,防(fáng)止流入(rù)後端工藝(yì),大幅度節(jiē)約整體(tǐ)封測成本,提高生產效率。目前(qián)已批(pī)量在國內外(wài)客戶產線量產應用。


產(chǎn)品特點

〇    機器視覺全自動校準

〇    探針/探針卡自動壓接

〇    支持快速自動找光

〇    支持任意(yì)小模斑芯片GC/EC測試

〇    晶圓尺寸2~12inch可定製(zhì)

〇    溫度範圍-40℃~125℃(支持定(dìng)製更寬範圍)

〇    自動上下料、自動缺陷檢測等

〇    可選端到端測試解決方案服務


產品應用

該係統(tǒng)主要麵向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族晶圓等領域,支持OO、OE、EE測試;光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA多 種形態;電測試兼容探針座或(huò)探針卡,滿足研發及量產多種應用場景測(cè)試需(xū)求。

技術參(cān)數

基本參數

晶圓尺寸

2~12inch可定製,分區設計

上料方式

自動

上料類型

Cassette/FOUP

測試數量

25~50pcs/次(cì)

Wafer-ID

OCR自動(dòng)識別Wafer-ID,生成Wafer Map圖

輔助Chuck

實現自動清針、RF校準(zhǔn)、FA校準、PD功率/偏振校準等

單針打標

自清潔

√(用於清潔晶圓、Chuck、探針、FA)

實時探高

Chuck高度校準

Chuck定位精度

±2μm

溫度(dù)範圍(wéi)

-40℃~125℃(支持更寬溫度範圍定製)

光(guāng)性能參數

光纖類型

SMF

Lens fiber

FA

耦光重(chóng)複性

≤0.3dB(典型值)

耦合穩定性

0.3dB/5mins(典型值)

耦合效率

≤2s

耦(ǒu)合(hé)方式

螺旋耦合(hé)/十字耦合/矩陣耦合(hé)/快速3D等

入射(shè)角掃描

Sensor防撞

電性能參數

集成探針個數

支持定製

加電類(lèi)型

DC/RF

加電方式(shì)

探針/探針卡(kǎ)

探針類型

懸臂針/垂直針

清針(zhēn)類型

自(zì)動(dòng)

軟件

權限管(guǎn)理

區分研發/生產不同角色管理權限

可執行腳本

支持用戶用python或其他語(yǔ)言自己編寫測(cè)試算法邏輯

國際化

支持(chí)英文、簡體中文、繁體中(zhōng)文

數據存儲(chǔ)

支持MES係統銜接、數據庫存儲等

圖形化(huà)界麵

支持工藝參數實時監控與曆史數據追溯


產品特點

產品應用

技術參數

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