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【產品推介】常高溫激光器芯片測試台|雙溫並(bìng)行,提升激光器(qì)芯片測試效率
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發布時間:
2026-06-29

【產品推介】常高溫激光器芯(xīn)片測試(shì)台|雙(shuāng)溫並行,提升激光器芯片測試效率

驛麻豆免费视频-常高溫激光器(qì)芯片測試台

隨著光通信與激光雷達產業的(de)快速發展,DFB/EML等激光器芯片的性能驗證與量產篩選對測試設備提出了更高要求。武(wǔ)漢驛麻豆免费视频科技有限公司常高溫激光器芯片測試台(tái),為激光器芯片提供高精度(dù)、高吞吐量、全流程自(zì)動化(huà)的測試解(jiě)決方案。


【產(chǎn)品推(tuī)介】常高(gāo)溫激光器芯片(piàn)測試台|雙溫並行,提升激光器芯(xīn)片測試效率

常高溫激光器芯片測試台是一款專(zhuān)為激光器芯片性能(néng)驗證與批量篩(shāi)選設計的高精度自動(dòng)化測試係統。該(gāi)係統集成了藍膜ID識別、藍膜環取料、芯片搬運、常高溫測試、自動分揀下料等功能模塊,采用雙動子直線電機、高精度電(diàn)動滑台與大理石平台,確保(bǎo)係統長期運行的穩定性與重複性,全麵覆蓋研發驗證(zhèng)與批量篩選兩大場景。

適用測試(shì)項目


  • 光譜分析測試:測量波(bō)長、帶寬、功率、SMSR,判斷光源穩(wěn)定(dìng)性與光譜純淨(jìng)度

  • LIV 測試:獲取光功率(lǜ)-電(diàn)流-電壓特性曲線,提取閾值電流、斜率效率

  • 高溫可靠(kào)性測試:20~95℃ 範圍內驗證芯片(piàn)在不同溫區(qū)下的性能變化

適用(yòng)於量產階段的批量篩選、良率監控,以及器件研發過程(chéng)中的性(xìng)能表征與對標分(fèn)析。


九大核心特點,定義高效測(cè)試


【產品推介】常高溫激光器芯片測試台|雙溫並行,提升激光器芯片測試效率


  • 雙溫並行測試:雙(shuāng)載台獨立並(bìng)行控溫,穩定性±0.2℃,同時測兩顆芯片(piàn),效率翻倍;

  • 高精度光電收(shōu)光:LIV用(yòng)φ10大光敏麵探測器,光譜用(yòng)準直透鏡,具備自(zì)動校準功能(néng),確保功率與波長數據準確;

  • 全自動上下料與分揀:頂針+雙直線電機自動剝離裸Die,支持多個藍膜按規則自動分揀;

  • 視覺(jiào)定位與自動紮針:全新智能多角度識別係統,配合高(gāo)精度電動軸,實現位置快速矯(jiǎo)正及自動紮針;

  • 高精度大範圍電學測量:LD電流0~1000mA(pulse:3000mA),電壓0~15V(精度0.3%),可外接源表擴展;

  • 實時顯示:上位(wèi)機實時呈現LIV曲線與光譜圖;

  • 自動調(diào)節:探針壓力可調,吸嘴吸取壓力可調;

  • 全麵設備保護機製:每路供電獨(dú)立斷路(lù)保護,可選UPS,配備安全聯鎖及EMO急停;

  • 靈活兼容與擴展:兼容DC探針卡,自動讀取芯(xīn)片SN,提供二次(cì)開發接口,便於集成產線或定製流程。



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