崗位職責：

1、主要（yào）從事非標自動化整機的設計、安裝和技術（shù）支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負（fù）責產品機械結構設計、供應商選用、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試（shì）驗證（zhèng）； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從（cóng）功能出發完成產品設計； 

5、負（fù）責技術資料整理歸檔，如供應商資料（liào），選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位（wèi）要（yào）求：

1、機械、機電及相關專（zhuān）業，本科及以上學曆；

2、熟（shú）悉氣動元件、傳感器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信行（háng）業、鋰電、3C整機設（shè）計工作經（jīng）驗者優（yōu）先考慮；

4、以（yǐ）項目為（wéi）第一導向，可以接受在項目周期存（cún）在階段性加班；

5、具備（bèi）良好的溝通、協調能力以及（jí）分析、處理問題的能力，有（yǒu）較（jiào）強的團隊精（jīng）神和團隊協作能（néng）力，能吃苦、工作認真（zhēn）負責，嚴謹細致（zhì）。

投遞方式

請發（fā）送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、按照項目（mù）研製流程，全程組（zǔ）織推進項目立項（xiàng）、策劃、過（guò）程（chéng）執行、設（shè）計驗證及匯報；

2、跟蹤項（xiàng）目進度，定期匯總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人（rén）員的任務進度，負責組織各階段、節點的（de）評審及意見閉環；

4、識別項目潛在（zài）風險，製定應對措施（shī），降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整（zhěng）理、歸檔（dàng）和保管，確保（bǎo）文檔完整（zhěng）規範（fàn）；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上（shàng）學曆，理（lǐ）工科背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研（yán）發需（xū）求和技術方案；

3、具備良好的溝通（tōng）協調能（néng）力，能有（yǒu）效對接不（bú）同（tóng）部門和人員；

4、具備一定的（de）問題分析和解（jiě）決能力（lì），能應對（duì）項目中的突發情況；

5、具備（bèi）良好的學習能力及抗壓能（néng）力。

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崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各模塊設計；

2、完（wán）成模塊功能調試（shì）、集成（chéng）測試和（hé）係統測試；

3、配合硬（yìng）件開發人員完成原理性樣機和工程樣機的試製（zhì）和改進工作（zuò）；

4、軟件運行（háng）維護（hù）及項目現場調試；

5、項目文件資料編（biān）寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相關生（shēng）產工藝環節；

6、產品開發過程中技（jì）術平台積累，包括技術規範、通用技（jì）術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門（mén）提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經（jīng）驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上（shàng）實際編程經驗，有較好（hǎo）的編程能（néng）力和良好的（de）編（biān）程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能（néng）獨立分析和解（jiě）決問題，有團隊合作精（jīng）神。

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崗位職責：

1、承擔研發項目的電路設計任（rèn）務（wù），針對半導體封裝測試設備開展硬件方案（àn）評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件（jiàn）單板的調試（shì）和測試，協同做（zuò）好軟件聯調;

3、分（fèn）析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發（fā）項（xiàng）目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完（wán）成歸檔;

4、參與返修產品性（xìng）能問（wèn）題的分析（xī），製定並（bìng）落實改進措施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗（gǎng）位要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工（gōng）作經驗，有儀表和半導體測（cè）試行業背景優先;

3、有主導硬件（jiàn）產品開發經曆，擔任過（guò）項目技術負責人優先;

4、精通（tōng）模電技術，有（yǒu）小信號調理、高精度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等（děng）數字IC的外圍電路（lù）設計（jì），能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理（lǐ）圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨立（lì）分（fèn）析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能力（lì）強，具備良好的英文資料閱讀（dú）能力。

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崗位職（zhí）責：

1. 主導（dǎo）半導體相關（guān）的自動（dòng）化（huà）耦（ǒu）合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到（dào）端交付，包括軟（ruǎn）件需（xū）求分析、方案製定、開發（fā）、集成&係統（tǒng）測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證（zhèng）

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺（jiào），數據分析，GUI設計（jì）等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等（děng）)相互配合，實現、持續完善係統軟件（jiàn）部（bù）分，追求係統整體最優；

4. 輸（shū）出（chū）總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容（róng）。

崗位要求：

1.本科及以上（shàng）學曆；

2.精（jīng）通（tōng）C#、Labview至（zhì）少一種；

3.熟練掌握（wò）網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟（shú）悉（xī）步進電機和運（yùn）動控製卡，在實際項（xiàng）目中使（shǐ）用過至少一種運（yùn）動控製卡，如（rú）雷賽（sài）、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機，則為加分項（xiàng）。

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