崗位職責：

1、主要（yào）從事非（fēi）標自動化整機的設計、安裝和（hé）技（jì）術支持；

2、根據領導需求，完成產品選（xuǎn）型、結構設計（jì）、出工程圖外發加工；

3、負責產（chǎn）品機械結構設（shè）計、供應商選用、物（wù）料（liào）進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程（chéng）師，軟件工程師配合從功能出發完成產品（pǐn）設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動元（yuán）件、傳感器，電機，傳動機構（gòu），視覺等的（de）選型；

3、有光通信行業、鋰電、3C整機設計（jì）工作經驗者優先（xiān）考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受在項（xiàng）目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調（diào）能力以及分（fèn）析、處理（lǐ）問題的能力，有較（jiào）強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致。

投遞方式

請發（fā）送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責（zé）：

1、按照項目研製流（liú）程，全程（chéng）組織推進項目立項、策劃、過（guò）程執行、設計驗證（zhèng）及（jí）匯報；

2、跟（gēn）蹤項目進度，定期匯總進展情（qíng）況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各（gè）研發人員的任務進度，負責組織各階段（duàn）、節點（diǎn）的評審及意（yì）見閉環；

4、識別項（xiàng）目（mù）潛在（zài）風險，製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸（guī）檔（dàng）和（hé）保（bǎo）管，確保文（wén）檔完整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科背（bèi）景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術（shù）知識（shí），能理解研發需求和技術方案（àn）；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不（bú）同（tóng）部門和人員；

4、具備一定的問（wèn）題分析和解決能力，能應（yīng）對項目中的突（tū）發情況；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

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崗位職責：

1、完（wán）成產品嵌入式軟件總體設計及各（gè）模塊設計；

2、完成（chéng）模塊功能調試、集成測試和係統測（cè）試；

3、配合硬件開發人員完成原（yuán）理性樣機和工程樣機的試製和改進工作；

4、軟件（jiàn）運行維護及項（xiàng）目現場調試；

5、項目文件資料編寫，撰寫技術文檔，指（zhǐ）導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技（jì）術模塊、經驗（yàn）案例、科技論文的撰（zhuàn）寫、專（zhuān）利分析與申請；

7、為其他部門提供技（jì）術支持。

崗位（wèi）要求：

1、電子（zǐ）相關專業本科及以上（shàng）學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有較好（hǎo）的編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉（xī）ARM體係結構，熟悉STM32等（děng）開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作（zuò）精神。

投遞方式：

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崗位職（zhí）責：

1、承擔研發項目的電路設（shè）計任（rèn）務，針對半導體封裝測試（shì）設（shè）備開展（zhǎn）硬件方案（àn）評估（gū）、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利（lì）交付;

2、配合軟件工程師完成硬件（jiàn）單板的調（diào）試和測試，協（xié）同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並（bìng）解決產（chǎn）品中的（de）硬件問（wèn）題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫（xiě）研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成（chéng）歸檔;

4、參與返修產品性（xìng）能問題的分（fèn）析，製定並落實改進措施;

5、完成上級領導安排的其他工（gōng）作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電（diàn）子、通信、電氣類相關專（zhuān）業;

2、年及以上電子（zǐ）或儀表類（lèi）行業工作經驗，有儀表和半導體測試行（háng）業背景優先;

3、有主（zhǔ）導硬件產品開發經曆，擔（dān）任過項目技術負責人（rén）優先;

4、精通模電技術，有（yǒu）小信號（hào）調理、高精度測量電（diàn）路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使（shǐ）用分立器件（jiàn）搭（dā）建功率（lǜ）輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使（shǐ）用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設（shè）計;

6、熟練（liàn）使用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯（jí）思維能力強，具備良好的（de）英文資料閱（yuè）讀能力。

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試（shì）、封（fēng）裝、缺陷檢測等設備端到端交付（fù），包（bāo）括軟件需（xū）求分（fèn）析、方案製定（dìng）、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗（yàn）證

2. 主要業務技能，包括但（dàn）不（bú）限於機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計（jì）等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配（pèi）合，實現（xiàn）、持續完善係統軟件部分，追求係統整（zhěng）體最優；

4. 輸出總（zǒng）結文（wén）檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科（kē）及以（yǐ）上學曆（lì）；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中（zhōng）一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中使用過至少一種運動控製卡，如雷（léi）賽、固高、Suruga、PI等；

6.如（rú）有應用Halcon或（huò）OpenCV的真（zhēn）實視覺項目（mù）經驗，或熟悉伺服電機，則為（wéi）加分項。

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