崗位職責：

1、主（zhǔ）要從事非標自動化（huà）整機的設計、安（ān）裝和技術支持；

2、根據領導需求（qiú），完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機（jī）械結構設計、供（gòng）應商選（xuǎn）用、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出（chū）發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供（gòng）應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感（gǎn）器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有（yǒu）光通信行業、鋰電、3C整機設計工作經驗者優（yōu）先考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受在項目周期存在（zài）階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析（xī）、處理問題的能力（lì），有較強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細（xì）致。

投遞方式

請發送簡曆（lì）和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責（zé）：

1、按照（zhào）項目研製流程，全程組織推（tuī）進（jìn）項目立項、策劃、過程執行（háng）、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯（huì）總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調（diào）解決；

3、協調各（gè）研發人（rén）員的任務進度（dù），負責組織各階段、節點的評審及（jí）意見閉（bì）環；

4、識別項（xiàng）目潛在風險，製定應（yīng）對（duì）措施，降低風險影響；

5、負責項（xiàng）目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保（bǎo）文檔完整規範；

6、上級（jí）領（lǐng）導交辦的其他事宜。

崗（gǎng）位要求：

1、本科及（jí）以上學曆，理工科（kē）背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和（hé）技術知識，能（néng）理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析（xī）和解決能力，能應對項目中的突發情況；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

投（tóu）遞方式：

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崗位職（zhí）責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各模塊設計；

2、完（wán）成模塊功能調試（shì）、集成測試和係統測試；

3、配合（hé）硬件開發（fā）人員完成原理性樣機和工程樣機的試製和改進工作；

4、軟件（jiàn）運行維護及項目現場調試；

5、項目（mù）文件資料編寫，撰寫技（jì）術文檔，指導、培訓相關生產工（gōng）藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規（guī）範、通用技術（shù）模塊、經驗案例、科（kē）技論文的撰（zhuàn）寫、專（zhuān）利分析與申請；

7、為其他部門提（tí）供技（jì）術支持。

崗位要求：

1、電子相關專業本（běn）科及以上學曆；

2、2年以上嵌（qiàn）入式軟件開發經驗；

3、熟（shú）練掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有較好（hǎo）的編程能力（lì）和良好的編程規範（fàn）；

4、熟（shú）悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和（hé）解決問題，有團隊合作精（jīng）神。

投遞方式：

請發送簡曆和（hé）個人作品（pǐn）至hr@itzn.net

崗位職責：

1、承擔研發項目的電路設計任務，針對半導體封裝測試設備開展（zhǎn）硬件方案（àn）評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟（ruǎn）件工程師完成硬件（jiàn）單板的調（diào）試和測試，協同做（zuò）好軟件聯調（diào）;

3、分析、跟進並解決產（chǎn）品中的硬件（jiàn）問題，處理疑（yí）難、緊急、重大故障。同（tóng）時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的（de）分析，製定並落實改進措施;

5、完成（chéng）上級領（lǐng）導安排的其他工作（zuò）。

崗位要求：

1、本科及以上學曆（lì），電子、通信、電氣類（lèi）相關專業（yè）;

2、年及以上電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景（jǐng）優先;

3、有主導（dǎo）硬（yìng）件產品開發經（jīng）曆，擔任過項（xiàng）目技術負（fù）責人優先;

4、精通模電（diàn）技術，有小信號調理（lǐ）、高精度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等（děng）分立器件特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計（jì），能熟（shú）練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練（liàn）使用各（gè）類測試儀表，能獨（dú）立分析和解（jiě）決問題，讀懂電路工作原理（lǐ）;

7、邏輯思（sī）維能力強，具備（bèi）良好的英文資料閱讀（dú）能力。

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自（zì）動化耦合、測試、封裝（zhuāng）、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案製（zhì）定、開發、集成&係統（tǒng）測（cè）試，以及（jí）性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動（dòng）控製，儀（yí）器（qì）控製與（yǔ）數據采集，自動化過程控製（zhì），機器視覺，數（shù）據分（fèn）析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機（jī）械（xiè）、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係（xì）統軟（ruǎn）件部分，追（zhuī）求係統整體最優（yōu）；

4. 輸出總結文檔、基（jī）線文（wén）檔等；

5. 落實上級交（jiāo）辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本（běn）科及以（yǐ）上學曆；

2.精（jīng）通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串（chuàn）口(或USB)編程；

4.熟練（liàn）掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟（shú）悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實（shí）際項目中使（shǐ）用過至少一種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺（sì）服電機，則（zé）為加分項。

投遞方式：

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